一、超聲波金屬焊接優(yōu)點(diǎn)：

　　1.焊接材料不熔融，不脆弱金屬特性；

　　2.焊接后導(dǎo)電性好，電阻系數(shù)極低或近乎零；

　　3.對焊接金屬表面要求低，氧化或電鍍均可焊接；

　　4.焊接時(shí)間短，不需任何助焊劑、氣體、焊料；

　　5.焊接無火花，環(huán)保安全。

　　二、超聲波塑料焊接優(yōu)點(diǎn)：

　　1.焊接速度快，焊接強(qiáng)度高、密封性好；

　　2.取代傳統(tǒng)的焊接/粘接工藝，成本低廉，清潔無污染且不會(huì)損傷工件；

　　3.焊接過程穩(wěn)定，所有焊接參數(shù)均可通過軟件系統(tǒng)進(jìn)行跟蹤監(jiān)控，一旦發(fā)現(xiàn)故障很容易進(jìn)行排除和維護(hù)。

　　三、在超聲波焊接的選擇過程中，會(huì)根據(jù)以下因素選擇合適的焊接結(jié)構(gòu)：

　　1.使用的材料；

　　2.產(chǎn)品外形和尺寸；

　　3.其他需求（水密性等）。

　　焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)遵循以下原則：

　　1.上下件起始接觸小；

　　2.焊接產(chǎn)品能夠自我校準(zhǔn)；

　　3.焊頭接觸面在焊接區(qū)域正上方。

　　四、超聲波焊接的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要分為兩大類：

　　1.導(dǎo)熔線

　　1）提升焊接強(qiáng)度；

　　2）降低飛屑；

　　3）減少焊接所需時(shí)間；

　　4）一定程度上降低焊接所需的振幅。

　　2.剪切焊

　　1）焊接強(qiáng)度高，可以實(shí)現(xiàn)水密性；

　　2）可以用于半晶體塑料的焊接；

　　3）對于半晶體塑料避免產(chǎn)生早熔現(xiàn)象。